健元星发展(马来西亚)有限公司

JPC JYX DEVELOPMENT (M) SDN. BHD.

主要项目

建筑面积:~m2

项目工期:2023.11~2024.09

施工范围:机电 / 洁净室装修

马来西亚博世半导体洁净室项目

建筑面积:190,000 m2

项目工期:2022.05~2024.09

施工范围:机电 / 二次配

马来西亚三星SDIEM Complex#2 厂房项目

建筑面积:7,200 m2

项目工期:2024.12~2025.12

施工范围:机电

PDG(马来西亚)三期数据中心275KV变电站项目
马来西亚项目
马来西亚博世半导体洁净室项目
马来西亚三星SDIEM Complex#2 厂房项目

PDG(马来西亚)三期数据中心 275KV

变电站工程

建筑面积:250,000m2

项目工期:2018.02~2019.09

施工范围:管道

西安三星半导体12英寸闪存芯片

二期建设项目

建筑面积:35,000m2

项目工期:2018.03~2018.09

施工范围:电气

无锡SK海力士C2F建设项目

建筑面积:230,000m2

项目工期:2021.04~2022.03

施工范围:机电

无锡SK海力士

新建医疗综合体项目

建筑面积:60,000m2

项目工期:2015.08~2016.05

施工范围:总承包

无锡三星SDI

偏光板项目新建项目

建筑面积:40,000m2

项目工期:2015.06~2016.02

施工范围:总承包

沧州星宇汽车零部件一期项目

建筑面积:95,000m2

项目工期:2014.01~2014.12

施工范围;总承包

重庆韩泰轮胎工厂

增设厂房(PCR 16,000本/日)项目

建筑面积:35,000m2

项目工期:2019.12~2020.10

施工范围:管道

西安三星半导体12英寸闪存芯片二期项目 动力站(包括另外3栋)

建筑面积:52,000m2

项目工期:2014.06~2014.12

施工范围:一般管道及风管

苏州三星电子半导体5期 I-项目

建筑面积:110,000m2

项目工期:2018.11~2019.12

施工范围:总承包

贵港东晖医院一期项目

建筑面积:37,000m2

项目工期:2014.11~2015.06

施工范围:机电

西安三星环新动力电池

新建项目

建筑面积:37,000m2

项目工期:2011.10~2012.04

施工范围:机电及设备

镇江江苏奥瑟亚新材料科技

新建项目

建筑面积:52,000m2

项目工期:2010.01~2010.08

施工范围:总承包

苏州泰山科技新建项目

建筑面积:65,000m2

项目工期:2018.05~2019.01

施工范围:土建

重庆SK海力士芯片封装二期项目

建筑面积:100,000m2

项目工期:2014.05~2014.12

施工范围:管道

西安三星半导体TEN-项目

建筑面积:66,000m2

项目工期:2015.11~2016.07

施工范围:电气

天津三星电机滨海

二工厂项目

建筑面积:33,000m2

项目工期:2010.12~2011.07

施工范围:总承包

南京东光光电新建项目

建筑面积:58,000m2

项目工期:2015.11~2016.10

施工范围:总承包

南京锦湖轮胎

整体搬迁新工厂建设项目

建筑面积:100,000m2

项目工期:2014.11~2016.09

施工范围:总承包

南宁华润佳成五象中心一区二十四城

一期项目

西安三星半导体12英寸闪存芯片
二期建设项目

无锡SK海力士C2F建设项目

无锡SK海力士

新建医疗综合体项目

无锡三星SDI

偏光板项目新建项目

沧州星宇汽车零部件一期项目

重庆韩泰轮胎工厂

增设厂房(PCR 16,000本/日)项目

西安三星半导体12英寸闪存芯片二期项目 动力站(包括另外3栋)

苏州三星电子半导体5 I-项目

贵港东晖医院一期项目

西安三星环新动力电池

新建项目

镇江江苏奥瑟亚新材料科技

新建项目

苏州泰山科技新建项目

重庆SK海力士芯片封装二期项目

西安三星半导体TEN-项目

天津三星电机滨海

二工厂项目

南京东光光电新建项目

南京锦湖轮胎

整体搬迁新工厂建设项目

南宁华润佳成五象中心一区二十四城

一期项目

中国项目
项目清单
马来西亚主要项目清单
中国主要项目清单
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